の体制に伸ばしたいと考えております。 半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。 【募集背景】 【仕事内容】 【東京都港区】車載画像センサにおける組込みソフトウエアの設計開発...認識アルゴリズムのマイコン/SoC等への組込み実装 ・組込み用基本ソフトや車載ネットワーク通信ソフトの設計・実装 ・画像センサ組込みソフト・基本ソフト開発のプロジェクトマネジメント ・国内外SoCメーカーや開発パートナーとの折衝や共同開発 ※ 東京・神戸...
ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） 掲載予定期間：2025/11/13(木)〜2026/2/11(水) 【東京都港区】車載画像センサにおける組込みソフトウエアの設計開発◆一部リモート可＜モビエレ＞ 【特許数は自動車部品メーカート...・実装 ・画像センサ組込みソフト・基本ソフト開発のプロジェクトマネジメント ・国内外SoCメーカーや開発パートナーとの折衝や共同開発 ※ 東京・神戸初期配属の場合、人脈形成や仕事の進め方共有のために、入社直後は本社（愛知県刈谷市）への...