）ストレージプロダクツ事業部： 幅広いラインアップのストレージ製品を開発・製造しています。 【募集背景】 【仕事内容】 【神奈川】次世代半導体パッケージング技術開発◇東芝G／年休127日／ボトムアップな社風 【脱炭素・カー...を支える組立プロセスエンジニアが必要不可欠です。 当社では注力事業であるパワー半導体において今後多品種展開を図っていく計画であり、プロセス開発、材料開発業務を担当できる方を募集します。 ■業務内容： 次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当いただきます。 ＜具体...
技術職（電気、電子、機械） 掲載予定期間：2025/7/31(木)〜2025/10/29(水) 【神奈川】次世代半導体パッケージング技術開発◇東芝G／年休127日／ボトムアップな社風 【脱炭素・カー...を支える組立プロセスエンジニアが必要不可欠です。 当社では注力事業であるパワー半導体において今後多品種展開を図っていく計画であり、プロセス開発、材料開発業務を担当できる方を募集します。 ■業務内容： 次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当いただきます。 ＜具体...