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Keywords: 【立川】半導体製造装置のソフトウェア開発~仕様検討、設計、開発など※福利厚生・研修◎東証プライムG【転職支援サービス求人】, Location: Tachikawa, Tokyo

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【立川】半導体製造装置のソフトウェア開発~仕様検討、設計、開発など※福利厚生・研修◎東証プライムG【転職支援サービス求人】

ITエンジニア系(ソフトウェア、ネットワーク) 掲載予定期間:2025/6/5(木)〜2025/9/3(水) 【立川半導体製造装置のソフトウェア開発仕様検討設計開発など福利厚生研修東証プライムG 【時代...費用は売上の8%を投資/平均残業月20H程度/生涯プロエンジニア~ ■職務内容 半導体製造装置のソフトウェア開発仕様検討設計開発、実機検証等) 顧客要望に合わせた機能の開発、カスタマイズをお任せいたします。 ・制御ソフトウェア(マイ...

Location: Tachikawa, Tokyo
Posted Date: 07 Jun 2025
Salary: 4000000 - 7500000 per year