の体制に伸ばしたいと考えております。 半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。 【募集背景】 【仕事内容】 【品川】＜車載半導体の研究機関＞次世代車載システム向けソフトウェア探索...、HW実装研究＜ミライズ＞ ～先端の車載半導体研究に関わる仕事／尖った技術を持つ個性豊かなメンバー多数／車載半導体グローバルメーカー～ ■業務内容： ◇新規ソフトウェア探索と実装検証 ・新規ソフトウェア（アルゴリズム）探索 （量子...
ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） 掲載予定期間：2025/6/9(月)〜2025/9/7(日) 【品川】＜車載半導体の研究機関＞次世代車載システム向けソフトウェア探索、HW実装研究 ～先端の車載半導体研究...に関わる仕事／尖った技術を持つ個性豊かなメンバー多数／車載半導体グローバルメーカー～ ■業務内容： ◇新規ソフトウェア探索と実装検証 ・新規ソフトウェア（アルゴリズム）探索 （量子コンピュータ、デジタルインメモリ等） ・新規ソフトウェアHW実装...