IPの先行開発◆自動車部品世界大手＜ミライズ＞ ～先端の車載半導体研究に関わる仕事／尖った技術を持つ個性豊かなメンバー多数／車載半導体グローバルメーカー～ ■業務内容： 次世代のAD／ADASにおける独自ハードウェアIPの企画、設計...の体制に伸ばしたいと考えております。 半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。 【募集背景】 【仕事内容】 【品川ラボ】＜車載半導体の研究機関＞独自ハードウェア...
技術職（電気、電子、機械） 掲載予定期間：2025/6/19(木)〜2025/9/17(水) 【品川ラボ】＜車載半導体の研究機関＞独自ハードウェアIPの先行開発◆自動車部品世界大手 ～先端の車載半導体研究に関わる仕事／尖っ...た技術を持つ個性豊かなメンバー多数／車載半導体グローバルメーカー～ ■業務内容： 次世代のAD／ADASにおける独自ハードウェアIPの企画、設計、評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発...