技術職（電気、電子、機械） 掲載予定期間：2025/5/1(木)〜2025/7/30(水) 【東京/武蔵村山】プロセスエンジニア（技術部） ワイヤボンダ装置の実装検証／第二新卒可 ワイヤボンダ装置において、新機...細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であ...