【東京/武蔵村山】組み込みソフトエンジニア（技術部） 半導体新装置開発／ マイカー通勤可【転職支援サービス求人】

ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） 掲載予定期間：2025/5/1(木)〜2025/7/30(水) 【東京/武蔵村山】組み込みソフトエンジニア（技術部） 半導体新装置開発／ マイカー通勤可 半導体製造装置のソフト開発...（ボンディング装置）メーカーである当社において、ソフト設計業務をお任せいたします。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全...