ヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。 【募集背景】 【仕事内容】 【東京/武蔵村山】電気設計エンジニア（技術部） 半導体製造装置の新機種開発／第二新卒歓迎 半導体製造装置の開発において、顧客...院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 高専・大学・大学院などで電気電子系の学部学科を卒業している方 ■歓迎条件： 電気電子回路、FPGA回路、モータ制御、半導体製造装置の開発...
技術職（電気、電子、機械） 掲載予定期間：2025/5/1(木)〜2025/7/30(水) 【東京/武蔵村山】電気設計エンジニア（技術部） 半導体製造装置の新機種開発／第二新卒歓迎 半導体製造装置の開発において、顧客...要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ■当社の仕事の魅力…上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置...