【東京／芝浦】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 #711【転職支援サービス求人】

技術職（電気、電子、機械） 掲載予定期間：2025/6/26(木)〜2025/9/24(水) 【東京／芝浦】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 #711 【プライム市場上場グループ／すべ...てを突破する～TOPPA!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要： 次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計...