ケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 ■具体的な職務内容： ・最先端プロセスにおける組立検討 ・チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計 ・BGA基板配線設計業務 ・パッケージ設計関連業務 └ボンディング図作成、マーキング検討、パッ...や顧客と英語でコミュニケーションができる。 ■歓迎条件： ・チップレットにおける組立検討 ・Cadence APDを使ったBGA基板配線設計 ・Cadence Sigrity Auroraを使ったBGA基板の電気特性 【勤務時間】 ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フル...
、etc） -IRDrop解析/EM解析 -レイアウト編集 ・プロジェクト管理 -設計スケジュール作成／管理（リカバリー含む） -外注先コントロール（国内／海外） -ドキュメント作成（仕様書類、マニュアル等） ※変更の範囲：会社...のメーカーとは異なり、スピード感があり、一人一人に与えられる裁量が非常に大きいことが魅力です。 変更の範囲：会社の定める業務 【対象となる方】 ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・バックエンド設計業務 ・理論...
となる方】 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記のご経験をお持ちの方 ・チップレイアウト設計経験者（3年以上）※バックエンド設計業務を経験している方 ・理論合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験 ・半導...のメーカーとは異なり、スピード感があり、一人一人に与えられる裁量が非常に大きいことが魅力です。「良く考えて、とにかくやってみろ」という風土であり、建設的に取り組んだ失敗に対しては責められることはありません。 変更の範囲：会社の定める業務 【対象...