月平均20時間程度 【仕事内容】 半導体チップを基板に実装し、最終製品としてパッケージングする作業です。ワイヤーボンディング、モールド、レーザーマーキングなどの工程を担当します。作業はクリーンルーム内で行われ、精密な機器と高倍率の顕微鏡を使用して進める工程...【職種】 [派遣]製造スタッフ(組立・加工等)、工場・製造その他 【雇用形態】 派遣 【給与】 [派遣]時給1,500円～1,875円 交通費：全額支給 ※車・バイク通勤OK 【月収例】250,000円～ 残業...
月平均20時間程度 【仕事内容】 半導体チップを基板に実装し、最終製品としてパッケージングする作業です。ワイヤーボンディング、モールド、レーザーマーキングなどの工程を担当します。作業はクリーンルーム内で行われ、精密な機器と高倍率の顕微鏡を使用して進める工程...【職種】 [派遣]製造スタッフ(組立・加工等)、工場・製造その他 【雇用形態】 派遣 【給与】 [派遣]時給1,500円～1,875円 交通費：全額支給 ※車・バイク通勤OK 【月収例】250,000円～ 残業...
月平均20時間程度 【仕事内容】 半導体チップを基板に実装し、最終製品としてパッケージングする作業です。ワイヤーボンディング、モールド、レーザーマーキングなどの工程を担当します。作業はクリーンルーム内で行われ、精密な機器と高倍率の顕微鏡を使用して進める工程...【職種】 [派遣]製造スタッフ(組立・加工等)、工場・製造その他 【雇用形態】 派遣 【給与】 [派遣]時給1,500円～1,875円 交通費：全額支給 ※車・バイク通勤OK 【月収例】250,000円～ 残業...
月平均20時間程度 【仕事内容】 半導体チップを基板に実装し、最終製品としてパッケージングする作業です。ワイヤーボンディング、モールド、レーザーマーキングなどの工程を担当します。作業はクリーンルーム内で行われ、精密な機器と高倍率の顕微鏡を使用して進める工程...【職種】 [派遣]製造スタッフ(組立・加工等)、工場・製造その他 【雇用形態】 派遣 【給与】 [派遣]時給1,500円～1,875円 交通費：全額支給 ※車・バイク通勤OK 【月収例】250,000円～ 残業...
月平均20時間程度 【仕事内容】 半導体チップを基板に実装し、最終製品としてパッケージングする作業です。ワイヤーボンディング、モールド、レーザーマーキングなどの工程を担当します。作業はクリーンルーム内で行われ、精密な機器と高倍率の顕微鏡を使用して進める工程...【職種】 [派遣]製造スタッフ(組立・加工等)、工場・製造その他 【雇用形態】 派遣 【給与】 [派遣]時給1,500円～1,875円 交通費：全額支給 ※車・バイク通勤OK 【月収例】250,000円～ 残業...